超高速ecl ramファミリー‰¹集 情報産業を支えるvlsl技術 超高速ecl...

6
特集 情報産業を支えるVLSl技術 超高速ECL RAMファミリー FamilYOfHighSpeedECLRAMs 超高速ECL RAMは,情報社会の中枢にあるコンピュータの性能向上に重要 な役割を果たしてきたが,近年のOA化の進展に伴い,よりいっそう高速,かつ 高集積なECL RAMの需要が高まっている。 このような背景を踏まえ,今回,1.3〟mHi-BiCMOS技術を基盤として64kビ ット/12ns,16kビット/10ns及び1.叫mU-ISO技術を基盤として4kビット/5 nsの,超高速ECL RAMファミリーを開発した。これらのECL RAMは,高速 性とともに十分な動作マージンや耐α線ソフトエラー強度,及び高い信頼性を持 っている。更に,システム性能を向上させるため,メモリモジュールや論理と メモリを一体化したロジック イン メモリなどの新しい展開が始まっている。 n 超高速ECL RAM(EmitterCoupled Logic Random Ac- CeSSMemory)は,情報社会の中枢にあるコンピュータの性能 向上に重要な役割を果たしている。これは,コンピュータの 処理速度を左右するバッファ記憶装置や制御記憶装置などに, 高速ECL RAMの優れた高速性が生かされているからである。 このため,コンピュータの大形化,高性能化に伴い,ECL RAM に対するよりいっそうの高速化,高集積化の要求がますます 強〈なっている。 また,FA(FactoryAutomation)やCAD/CAM(Computer AidedDesign/ComputerAidedManufacturing)などの事務 処理分野にも用途が広がり,成長率の目覚ましいスーパーミ ニコンピュータでもシステムの高性能化が進み,論理素子の ECL化やバッファ記憶容量の増大が図られ,新しい需要が高 まっている。 日立製作所はこのような需要にこたえるため,4kビットか ら64kビットの超高速ECL RAMファミリーを開発した。 本論文では,以上の超高速ECL RAMの開発の基盤となっ た1.3JJmHトBiCMOS(High Performance Bipolar Com- plementaryMeta10ⅩideSemiconductor)技術及び1.0〝m U-ISO(U-grOOVeIsolation)技術などの主要技術,得られた 性能について述べるとともに,最近の動向であるASIC(Ap- plicationSpecificIntegrated Circuits)メモリについても紹 介する。 8 開発製品の特徴 表1に,今回開発した製品の概要を示す。 2,164kビットECJRAM・16kビットECJRAM 64kビットECL RAM``HMlOO490/10490”は,64kワード ×1ビット構成の入出力レベルがECLlOOk/10kレベルの *11、-′二肘仰了▼テ/ヾイスⅠ与り発センタ **11、`′二鮒仰i・r㍍山.ミ汁域 ∪.D.C.る21.3.049.774′14:る81.32 小高雅則* ル払α乃0γオOdα々α 岩測正人* 触αわ血α∂〟Cゐ才 外村健一** 肋乃'オぐみ才乃〝0桝〟和 RAMであり,最大アドレスアクセス時間15ns/12ns,最小書 込みパルス幅10nsと,64kビットとしては最高速の性能を持っ ている1)。平均消費電力は0.32W/0.42Wと,低消費電力で る。本製品は,高速性能を持つバイポーラトランジスタと高 集積・低消費電力特性に優れるCMOSを同一シリコン基板上 に形成する,1.3/JmHi-BiCMOS技術を用いて開発された。 パッケージは従来のDIP(DualInLinePackage)の 密度実装に適したLCC(Leadless Chip Carrier)やFPG( ramicFlatPackage)タイプなどもそろえている。 また,同じ1.3JバnHi-BiCMOS技術を採用した最大アドレ スアクセス時間が10nsの16kビットECL RAMとして,4ビッ ト構成の"HMlOO484''と1ビット構成の"HMlOO480' 発した。更に,顧客ニーズにこたえられるように,入出力レ ベルが10kの"HMlO484”,"HMlO480”の製品化を進めて る。 以上述べた1.3JパnHi-BiCMOS技術を採用した高速・低 費電力ECL RAMは,電気的な動作マージンやα線などに起因 するソフトエラーに対し十分考慮した設計がなされており, 各種高性能コンピュータのバッファ記憶装置や制御記憶装置, 計測機器などに使用され,その性能向上に大きく寄与するも のと期待される。 2.2 4kビットECL RAM 4kビットECL RAM"HMlOO474''は,1kワード×4ビ ット構成の入出力信号レベルがECLlOOkレベルのRAMであ り,最大アドレスアクセス時間5ns,最小書込みパルス幅3.5 nsという超高速性能を持っている。このRAMは,最小加工寸 法1.叫mの1.0/JmU一ISO技術によるバイポーラ素子を用い 設計されている。また,入出力レベルが10kの"HMlO474” も,顧客ニーズにこたえられるように製品化を進めている。 73

Upload: lamtu

Post on 12-Jul-2018

221 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

  • VLSl

    ECL RAMFamilYOfHighSpeedECLRAMs

    ECL RAM,

    ,OA,,

    ECL RAM

    ,,1.3mHi-BiCMOS64k

    /12ns,16k/10ns1.mU-ISO4k/5

    ns,ECL RAMECL RAM,

    ,

    ,,

    n

    ECL RAM(EmitterCoupled Logic Random Ac-

    CeSSMemory),,

    ,

    ECL RAM

    ,,,ECL RAM

    ,

    ,FA(FactoryAutomation)CAD/CAM(Computer

    AidedDesign/ComputerAidedManufacturing)

    ,

    ,

    ECL,

    ,4k

    64kECL RAM

    ,ECL RAM

    1.3JJmHBiCMOS(High Performance Bipolar Com-

    plementaryMeta10ideSemiconductor)1.0m

    U-ISO(U-grOOVeIsolation),

    ,ASIC(Ap-

    plicationSpecificIntegrated Circuits)

    8

    1,

    2,164kECJRAM16kECJRAM

    64kECL RAM``HMlOO490/10490,64k

    1ECLlOOk/10k

    *11-/**11`ir.

    .D.C.21.3.049.77414:81.327.7

    * 0Od

    * C

    ** '0

    RAM,15ns/12ns,

    10ns,64k

    1)0.32W/0.42W,

    ,

    CMOS

    ,1.3/JmHi-BiCMOS

    DIP(DualInLinePackage),

    LCC(Leadless Chip Carrier)FPG(ce-

    ramicFlatPackage),1.3JnHi-BiCMOS

    10ns16kECL RAM,4

    "HMlOO484''1"HMlOO480''

    ,,

    10k"HMlO484,"HMlO480

    1.3JnHi-BiCMOS

    ECL RAM,

    ,

    ,

    ,

    2.2 4kECL RAM

    4kECL RAM"HMlOO474'',1k4

    ECLlOOkRAM

    ,5ns,3.5

    nsRAM,

    1.m1.0/JmUISO

    ,10k"HMlO474

    ,

    73

  • 668 VO+.69 No.7(87)

    lECL RAM 4k64k,,,

    r

    4k 16k 64k

    HMlOO474-5 HMlO474-5 HMlOO484-10 HMlOO480-10 HMlOO490-15 HMlO490-12/15

    l.0mU-1SO l.3/JmHBiCMOS

    l024 l024 4096 384 65536 65536

    4 4 4 l l

    ECLlOOk ECJlOk ECLlOOk ECLlOOk ECJlOOk ECLlOk

    nS 5 5 10 10 15 /15

    nS 3,5 3.5 6 6 10 10

    W l.0 l.1 0.65 0.6 0.32 0.42

    FPG24

    LCC24FPG24

    DG28

    FPG28DG20

    LCC22

    FPG22

    DG22

    DG22

    LCC28

    : -1SOGroovelsolation() FPG(ceramic Flat Package)

    Hi-BiCMOS(Hjgh Performance Bipolar Complementary Meta10ide Semiconductor) LCC(+eadless Chip Carrjer)

    ECL(Emitter Co=Pled Logic) DGDualinJine Package(Cerdip)

    ,

    ,

    ECL RAM=,

    ,,

    X

    X

    64k:256256

    16k:128128

    4k:6464

    Y

    Y

    I ECL RAM 50%

    ,,L

    74

    ,,Y,

    ,,RAM

    ,

    ,,50%

    F),

    Hi-BiCMOSRAM,MOS

    SRAM(Static RAM),

    NMOS,RAM

    ,()

    3ll.3/JmHBiCMOS

    ,ECL RAM,

    ,16k64k

    ,,

    CMOS

    2/JmHi-BiCMOS,

    25ns64kTTL(Transistor Transistor

    Logic)/ECL RAM2)3)

    ,1.3JJmHi-BiCMOS,

    RAM,64k12ns,16k

    10ns2

    CMOS,NP

    1.2mCMOS,

    ,13Jn2

    ,2/Jm,

    ,

    ,

    0.15JJm0.3/n,

    ,2Jm

  • PMOS NMOS 1 2

    N

    NP PN,N

    N P N p

    P

    ECL RAM 669

    :

    CMOS(Complementary Meta10xide Semiconductor)

    PMOS(PMOS)

    NMOS(NMOS)D

    =13/2

    =0.15m

    =0.30/m

    cMOS

    =1.2/Jm

    =25nm

    21.3/Hi-BiCMOS lml.31CMOS

    4GHz,1.3/Jm7GHz

    LSI

    32/Jm1.3JnBi-

    CMOS,ECL

    0.45ns/,0.3ns/2.m

    1.6

    3.2l.mU-tSO

    ,8i-CMOS

    10ns,5ns

    ,

    ,BCMOS,1

    ECL RAM

    ,ECL(

    0.35V)MOS(5V)

    N

  • 670 OL.69 No.7(1987-7)

    C100k

    __1

    T L.__

    SBD

    __T-

    (a)

    SBD

    SBD

    C

    N-

  • ECJRAM 671

    ;)

    =

    U

    (11S)

    7 64kECJRAM

    12ns

    L

    JJJ

    rJJ44444444hqrJ

    rOJJJ5D

    (>)

    9

    ;

    ==

    ===!=====!=====!

    -h-

    000 4.D O 5_Ol0

    (rlS)

    =========-

    =====!========!=============!===========

    ===========!

    =============!============!==========l

    ==========

    ---1-- - -----6_000 .000(TAA)

    4kECJRAM

    5ns

    LSI,LSI

    ,LSILSI

    (b),,LSI

    LSI

    `-T

    /1///// l+

    (>)

    =

    ,==

    =

    _====

    ========

    n

    +U

    (ns)

    8 64kECL RAM

    -5.2V,4.4ns

    (>)

    =-=

    ----

    5- D D O

    (ns)

    10 4kECL RAM

    -4-6V,2.4ns

    ,,

    ,12,8LSIl,

    5)

    7

    //+Sl//

    7// /+J_-_.J_J

    LSl

    (a)

    7=/-

    r.

    ++

    +

    -

    >

    //+__+

    r-

    //

    ___+_+

    /L

    -

    _/LSl

    / / /

    _L____+_J

    +Sl

    -------=------

    7rr

    1////

    >/

    >/

    /

    _____l_+_____

    (b) (c) LSl

    IlECL RAM (b),+SLSl(

    ),,(C)l

    +Sl

    77

  • 672 VOL.69 No.7(1987-7)

    12 4k/2.5nstypRAM8

    0.7k0.2ns/

    ,L

    13 LS1 7k/6nstyp

    l.2k0.25ns/LS=

    78

    ,(c),LSILSI

    70F),70

    ,

    13LSI,IA(Index Array)

    ,7k1,200

    ,(M-

    680)

    ,,

    ,

    ,,

    ASIC(Application

    SpecificIC)

    8

    ECL RAM

    ,1.3/JmHBiCMOS64k/

    12ns,16k/10ns1.mU-ISO4k

    /5nsECL RAM

    ECL RAM,

    ,

    ,

    ,ECL RAM

    ,

    ,

    ,ECL RAM

    ,

    ,

    ASIC

    1)S.Miyaoka,et al.:A7ns/350mW64k ECL Compatible

    RAM,ISSCCDIGESTofTECHNICALPAPERS,p.132

    133(Feb.1987)

    2)K.Ogiue,etal13ns 500mW,64kbitECLRAMUsingHI-

    BICMOS Technology,IEEEJournalof Solid-State Cir-

    Cuits,Vol.SC-21,NO5,1986,p.681685

    3),:Hi-BiCMOS,,68,7,p.533

    538(67)

    4)Y.Nishioka,et alHighCapacitance Ultra-Thin Ta205

    DielectricFilmAppliedtoaHighSpeedBipolarMemory

    Cell,IEEEIEDMTechnicalDigest,p.4245(Dec.1985)

    5)M.Iwabuchi,et al A7ns128k Multi-Chip ECL RAM-

    With-Logic Module,ISSCC DIGEST OF TECHNICAL

    PAPERS,p.226227(Feb.1987)