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全球 LTE晶片與產品市場發展分析工研院資通所、產經中心

一、LTE晶片市場發展概況

看好 LTE將成為行動寬頻技術的主流，目前全球領導的晶片業者皆將 LTE列入其發

展藍圖中，包括 GSM/UMTS基頻晶片業者 Qualcomm、Infineon、ST Ericsson等，CDMA

基頻晶片業者 Qualcomm和 VIA Telecom，以及WiMAX晶片業者 Altair、Beceem、GCT、

Intel、Sequans等，且其更透過一連串的併購補足其 LTE能力，例如 Intel併購了 Infineon

旗下的無線解決方案事業部、Broadcom 併購了 Beceem 和 Percello，故皆下來將分別究

LTE FDD和 TD-LTE晶片業者分析其佈局概況。

資料來源：Ovum（2011/05）

圖一 投入 LTE晶片開發的業者

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（一）LTE FDD

在 LTE FDD 晶片開發方面的解決方案目前已進入商用化階段，主要業者包括

Qualcomm、ST-Ericsson、Samsung、Renesas等業者。在晶片開發上，由於電信營運商的

LTE 網路覆蓋率仍不足，為了解決訊號不良問題，多數的電信營運商偏向採用多模晶片

為主，目前以 LTE/HSPA+和 LTE/EVDO兩種居多。在支援終端產品上，大多數的晶片以

支援網卡、CPE、Hotspot為主，手機的部分目前僅有 Qualcomm和 Samsung推出，其他

業者則尚在開發中。

表一 LTE FDD晶片業者佈局策略

公 司 佈局策略

Qualcomm

以多模晶片為主，分別為 MDM9200（LTE/HSPA+）、MDM9600（LTE/DO Rev B/HSPA+）和 MSM8960（LTE/DO Rev B/1x Advanced, HSPA+），並同時支援 TDD

目前以提供數據服務為主，語音服務尚在開發中

晶片可支援產品為網卡、CPE、Hotspot、手機

已成為 Verizon Wireless 合作名單

ST-Ericsson

著重 End-to-End LTE Solution

LTE 解決方案包括基頻與射頻

單模 /雙模晶片為主，分別為 M700（LTE）、M720（LTE/HSPA+/EDGE）

主要佈局產品為 CPE、Router、Gateway

Samsung

著重 End-to-End LTE Solution

單模 /多模晶片為主，分別為 GT-B3710（LTE FDD）、GT-B3710（GSM/HSPA/LTE）

Renesas

購買 Nokia 的無線數據機事業部 (GSM、WCDMA、HSPA、LTE)

多模晶片為主，目前已推出三模晶片 SP2531（LTE/HSPA+/GSM），已支援 Modem 為主

Intel

併購 McAfee、 Infineon 無線網路解決方案事業、Comsys Mobile

預計 2011 年下半年推出 LTE/3G/2G 多模晶片樣本，量產時間訂在 2012 年下半年

資料來源：各公司、Ovum；工研院 IEK(2011/05)

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（二）TD-LTE

在 TD-LTE 開發上，現階段發布的產品多是單模晶片，不過雙/多模、TDD/FDD 模

式才是未來趨勢。除了國際業者投入力道加強之外，不少中國大陸廠商發展也不落人後，

例如過去具有手機電視晶片開發經驗的創毅視訊，就挾其在移動通信領域積累的研究開

發、測試、商用等經驗，投入 TD-LTE 晶片的開發，日前與華為海思共同獲得中國大陸

工信部批准參與 TD-LTE 規模技術試驗網路，另外包括中興微電子、蘇州簡約納、

Qualcomm等，也都積極投入 TD-LTE晶片開發工作。而 TD-LTE的進展，初期為了能夠

達到自動漫遊與切換，開發重點多將以雙/多模為主，特別是 TDD/FDD模式更為業界致

力發展的目標。

表二 TD-LTE晶片業者佈局策略

公 司 佈局策略

聯 芯 2011 年 5 月聯芯推出 TD-SCDMA/TD-LTE 雙模基頻晶片

聯 發 科

手機晶片研發正式確定橫跨 WIMAX 及 TD-LTE 兩種規格

可望透過 TD-SCDMA 切入成為中國移動 TD-LTE 的合作夥伴

T3G

參與世博會演示

2011 年 TD-LTE 產品將可商用化

已推出 M700、M710 及 M720 等 LTE 平台，分別支援 LTEFDD、LTE/HSPA/GSM 及 LTE/HSPA+等規格，預計 2011年推出支援 FDD 及 TDD 雙模 LTE 的平台，同時可支援現有的 TD-SCDMA、HSPA+、EDGE 等規格

華為海思2010 年底推出 TD-LTE 商用晶片

獲得中國大陸工信部批准參與 TD-LTE 規模技術試驗網路

創毅視訊 獲得中國大陸工信部批准參與 TD-LTE 規模技術試驗網路

大 唐 推出首款 TD-SCDMA/TD-LTE 雙模晶片

Qualcomm透過佈局印度，建構 TD-LTE 產業鏈

預計 2011 年中推出 TD-LTE 晶片，目前尚在進行 IOT 測試

資料來源：各公司，工研院 IEK(2011/05)

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二、LTE產品發展概況

（一）網卡

2011年全球 LTE Card出貨量預估為 568萬套，較 2010年增加 482萬套，以技術類

型來看，FDD所占比重較高(78.7%)，TDD則占 21.3%。其中 FDD所占比重高達 8成，

主要是因為目前大規模商用化的 LTE網路以 FDD為主，而 TD-LTE網路仍處於小規模測

試階段，故量相對較少。預估在各大營運商陸續投入 LTE FDD和 TD-LTE網路佈建下，

包括 Verizon Wireless、AT&T、TeliaSonera、NTT DoCoMo、Vodafone、Telefonica、中國

移動、Reliance、Bharti Airtel等業者，2015年全球 LTE Card出貨量可望達到 1.4億套，

其中 FDD和 TDD各占 50%。

資料來源：Gartner、Infonetics；工研院 IEK（2011/05）

圖二 2010~2015年全球 LTE網卡出貨預估

由於 LTE發展初期以支援行動寬頻服務為主，因此不論是 LTE FDD或 TD-LTE的產

品都會以網卡或模組為主，另外，為了滿足多人同時使用 LTE網路下，業者也推出Mobile

Hotspot，目前產品平均零售價約在 200-300 美元之間。在支援技術上，網卡和模組多以

單模或雙模為主，Mobile Hotspot則以雙模為主。

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表三 LTE Dongle/Router業者佈局策略

公 司 佈局策略

Samsung

已推出單模和雙模 (LTE/HSPA+)網卡，LTE Mobile Hotspot（可支援 5 個 Wi-Fi 終端連接至 LTE 網路）

已切入 Verizon Wireless、TeliaSonera

華為

LTE 終端均支援 LTE/3G/2G 多模，且可在 LTE/3G/2G 之間實現無縫切換

藉助局端 LTE 網路佈建技術，加速終端產品推出時程（ 2009年底提供 TeliaSonera LTE Modem）

已推出 LTE 網卡、Mobile Hotspot

中興LTE 終端可同時支援 HSPA/HSPA+網路，目前已推出 LTE網卡、Mobile Hotspot

LG以單模 /雙模 USB Dongle 為主，並已切入 Verizon Wireless、

NTT DoCoMo

NETGEAR 推出雙模 LTE Mobile Router，並已切入 Verizon Wireless

資料來源：各公司，工研院 IEK(2011/05)

（二）手機

2011年全球 LTE手機出貨量約為 442萬支，其中皆為 FDD，主要是因為目前有推出

LTE手機的營運商僅有 Verizon Wireless和 MetroPCS，手機的提供廠商則分別為宏達電

和 Samsung。至於 2015年全球 LTE 手機的出貨量預估為 1.78億支，其中 FDD和 TDD

各占 90%和 10%，差距懸殊主要是因為目前宣布投入 LTE FDD晶片與手機開發的國際廠

商遠較 TD-LTE多，且可以支援 LTE FDD的手機款式將可能比 TD-LTE來得多，故將造

成 LTE FDD與 TD-LTE手機在市場上數量的差距。另外，從導入時間與商用化程度來看，

TD-LTE網路落後 LTE FDD網路約一年的時間，這也是造成 TD-LTE手機銷售量遠不如

LTE FDD的原因之一。

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資料來源：Gartner、Infonetics；工研院 IEK（2011/05）

圖三 2010~2015年全球 LTE手機出貨預估

目前市場上僅有 Verizon Wireless 和 MetroPCS 兩家營運商推出 LTE 手機，其中

Verizon Wireless分別與宏達電、Samsung、LG和 Motorola合作，而 MetroPCS則是與

Samsung合作，平均手機零售價約在 550美元左右。觀察四大業者所推出的 LTE手機皆

以雙模為主，其中 CDMA提供語音服務，LTE則提供數據服務。

表四 LTE手機業者佈局策略

公 司 佈局策略

宏達電推出雙模 (LTE/EV-DO)手機 ThunderBolt

與 Verizon Wireless 獨家合作銷售

Samsung推出雙模手機，Craft、Galaxy Indulge(與 MetroPCS 合作 )、

Droid Charge(與 Verizon Wireless 合作銷售 )

LG 推出雙模 (LTE/EV-DO)手機 VS910 Revolution(尚未上市 )

Motorola 推出雙模 (LTE/EV-DO)手機 Droid Bionic(尚未上市 )

資料來源：各公司，工研院 IEK(2011/05)

三、結論

以目前 LTE FDD和 TD-LTE晶片與終端產品的發展來看，由於現階段商用化的網路

以 LTE FDD為主，使得廠商皆先推出 LTE FDD晶片與終端產品，而 TD-LTE晶片與終

端產品仍處於測試與小量出貨階段，最快大規模出貨要到 2011 年底或 2012 年初，故整

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體來看，兩者約有 9~12個月的落差。

至於 FDD和 TDD的產品類型，從晶片開發的角度來看，網卡與手機對晶片的要求

與終端產品設計不太一樣，相較之下，較不成熟的 TD-LTE 晶片可能導入手機的時間會

比 LTE FDD慢，故預估 2015年全球 LTE Card中 FDD和 TDD各占 50%，而 LTE-FDD

手機所占比重仍會高於 TD-LTE手機許多。

另外，受到 LTE網路覆蓋率仍不足影響，營運商多以提供雙模產品為主，目前主要

以 LTE/HSPA+和 LTE/EV-DO兩種為主。而在終端產品上，由於 LTE初期仍以提供數據

服務為主，故產品多以 Dongle、Router、Mobile Hotspot為主，手機的樣式相對網卡來說

顯得較少，至於可以提供行動語音（VoLTE）服務的產品，按照 Verizon Wireless所訂出

的目標，預計最快要到 2011年底才會在市場上推出。